Sistema de Arquivamento e Indexação de Documentos English | entrar | registrar | sobre  
Índice
Página principal
Documentos
Novidades

Ações
Consultar
Pesquisar
Exibir estatísticas

Pesquisar por:
Pesquisa avançada
Fale Conosco
Clique Aqui


Links Interessantes
Clique aqui

Consultar: 2019

Início > Graduação > Química > 2019

Título: Processo De Produção De Placa Cerâmica Via Úmida
Autor(es): Bruno Bombini de Oliveira
Palavras-chave:

Cerâmica, Porcelanato, Moagem via úmida
Descrição:
Usada desde os primórdios, a cerâmica atraiu a atenção mundial, pois é um material de suma importância tanto para a história quanto para os dias atuais. A cerâmica sempre fez e ainda faz parte do cotidiano da humanidade, sendo utilizada tanto em utensílios de cozinha como em revestimento de paredes e pisos. O termo cerâmica, do grego ‘Kéramos’, tem o significado de terra queimada ou argila queimada. A matéria-prima principal desse material é a argila, que fornece plasticidade ao material tornando possível que o mesmo consiga ter uma forma definida depois da prensagem e uma certa resistência mecânica. O material é submetido a um tratamento térmico fazendo com que ocorram mudanças em suas propriedades tornando-o altamente resistente. Além da argila, existem outros compostos importantes, sendo eles o feldspato (fundente) e a sílica (estrutura do corpo), e todas as matérias-primas utilizadas nesse processo de produção são encontradas na crosta terrestre, em jazidas.
Código: 5058
Informações adicionais:
Idioma: Português
Data de publicação: jan, 2021
Local de publicação: Araras, SP
Orientadora: Elaine Cristina Bucioli
Instituição: FHO – Fundação Hermínio Ometto
Trabalho de conclusão de curso (graduação)

Dono: admin
Categoria: Genérico
Formato: Documento PDF
Arquivo: TCC_3840_-_Bruno_Bombini_de_Oliveira_(RA_83708).pdf
Tamanho: 563 Kb (576200 bytes)
Criado: 11-10-2005 14:51
Atualizado: 28-01-2021 14:59
Visitas: 460
Downloads: 1

[Visualizar/Download]

Todo material disponível neste sistema é de propriedade e responsabilidade de seus autores.